特許

J-GLOBAL ID：200903001916742608

加工方法、その装置ならびに微細構造体の製造方法およびその方法により製造された微細構造体

発明者： 平田 嘉裕 ,  岡田 一範 ,  川瀬 和典 ,  仲前 一男
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-296577
公開番号（公開出願番号）：特開2005-309368
出願日： 2004年10月08日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】 微細で精密な任意の3次元形状を得ることができる加工技術を提供する。さらに、かかる加工技術を利用して、微細構造体を提供する。【解決手段】 本発明の加工方法は、ある局面によれば、レジスト塗布基板にビームを照射し、リソグラフィによりレジスト塗布基板に3次元形状を形成する加工方法であって、マスクと基板との距離を変更することにより、基板上でのビームの広がりを変更しながら、ビームの照射時間を調整する工程を備えることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

レジスト塗布基板にビームを照射し、リソグラフィによりレジスト塗布基板に3次元形状を形成する加工方法であって、マスクと基板との距離を変更することにより、基板上でのビームの広がりを変更しながら、ビームの照射時間を調整する工程を備えることを特徴とする加工方法。

IPC (3件)：

G03F7/20 ,  B41J2/135 ,  B81C1/00

FI (4件)：

G03F7/20 505 ,  G03F7/20 503 ,  B81C1/00 ,  B41J3/04 103N

Fターム (9件)：

2C057AF43 ,  2C057AF93 ,  2C057AP12 ,  2C057AP23 ,  2C057AP33 ,  2C057AP52 ,  2H097CA15 ,  2H097CA17 ,  2H097LA15

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 紫外線または紫外線より波長の短い光を用いた材料の加工装置および加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-026463   出願人：学校法人立命館, ミノルタ株式会社
• 紫外線または紫外線より波長の短い光を用いた材料の加工装置および加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-026462   出願人：学校法人立命館, ミノルタ株式会社