特許

J-GLOBAL ID：200903001927092397

光送受信モジュール

発明者： 中西 裕美 ,  工原 美樹
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社 ,  日本発条株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-030855
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228555
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 低コスト、小型、高性能の光送受信モジュールを提供すること。【解決手段】 送信部と、受信部と、光ファイバの端部と、光ファイバ端部を送信部と受信部に結合する導波路とを有する光送受信モジュールにおいて、金属メッシュ若しくは複数の穴を有する金属多孔板によって受光部が覆われ、且つ送信部、受信部、金属メッシュ或いは金属多孔板ともに樹脂モールドによって被覆され一体化された光送受信モジュール。

請求項（抜粋）：

メタライズ配線を有する基板と、基板の上に設けられた送信部と、基板の上に設けられた受信部と、基板に固定された光入出力部分と、光入出力部分を送信部と受信部に結合するため基板上に形成された導波路と、受信部を覆い受信部グランドと接続された有孔金属板と、基板、送信部、受信部、有孔金属板、リードフレームを被覆し一体化する樹脂モールドとよりなり、樹脂は有孔金属板の穴を通過して受信部に侵入し受信部を充填している事を特徴とする光送受信モジュール。

IPC (5件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02

FI (4件)：

H01S 3/18 612 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 D ,  H04B 9/00 W

Fターム (39件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA12 ,  2H037DA17 ,  5F073AB13 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073CA12 ,  5F073CB04 ,  5F073CB05 ,  5F073FA02 ,  5F073FA07 ,  5F073FA13 ,  5F073FA30 ,  5F088AB07 ,  5F088BA01 ,  5F088BA15 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA09 ,  5F088EA20 ,  5F088GA02 ,  5F088GA04 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06 ,  5F088JA13 ,  5F088JA14 ,  5F088KA02 ,  5F088LA01 ,  5K002AA05 ,  5K002AA07 ,  5K002BA02 ,  5K002BA13 ,  5K002BA31 ,  5K002DA02 ,  5K002FA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-276013   出願人：富士通株式会社, 日本電信電話株式会社
• 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-110652   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭58-023500
  
• 光送受信モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-015904   出願人：株式会社日立製作所