特許

J-GLOBAL ID：200903001934591633

導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板の製造方法

発明者： 林 桂
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339879
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155544
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】微細な金属箔からなる配線回路層のビアホール導体形成部における転写不良を低減して高密度化の配線回路層を形成する。【解決手段】熱硬化性樹脂を含有する未硬化あるいは半硬化状態の絶縁シート1に形成されたビアホール2内に、導電性粉末と重合開始温度が80〜150°C、重合開始温度以上で3分間加熱後の粘度が10000Pa・s以上となる導電性ペーストを充填してビアホール導体3を形成した後、このビアホール導体3形成部に配線回路層が形成された転写フィルム4を積層して、加熱圧着してピアホール導体3中の熱硬化性樹脂成分を硬化または半硬化させて前記配線回路層と前記ビアホール導体とを固着させた後、支持基材を剥離し、配線回路層およびビアホール導体が形成された絶縁シートを加熱して絶縁シート中の熱硬化性樹脂を完全硬化させる。

請求項（抜粋）：

導電性粉末と、熱硬化性樹脂成分を含有する導電性ペーストであって、前記熱硬化性樹脂成分の重合開始温度が80〜150°Cであり、且つ前記重合開始温度以上で3分間の加熱によってペーストの粘度が10000Pa・s以上となることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/40

FI (3件)：

H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 D ,  H05K 3/40 K

Fターム (50件)：

4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC12 ,  4E351CC17 ,  4E351CC19 ,  4E351CC22 ,  4E351CC31 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD21 ,  4E351DD52 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351EE03 ,  4E351EE15 ,  4E351EE16 ,  4E351EE24 ,  4E351EE27 ,  4E351GG11 ,  4E351GG16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317BB19 ,  5E317BB25 ,  5E317CC13 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC60 ,  5E317CD21 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-257804   出願人：松下電器産業株式会社, 第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社
• 素子内蔵多層配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-118214   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭63-003487