特許
J-GLOBAL ID：200903001989284152
リードフレームとそれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-198409
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024134
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の製造に使用されるリードフレームにおいて、半導体チップの樹脂封止後の離型時に樹脂パッケージの剥離、クラックまたはチップ割れ等が発生するという課題を解決し、吊りリード部の剛性を向上させることにより、歪み応力に強い信頼性に優れた半導体装置を形成することができるリードフレームを提供する。【解決手段】 リードフレームの吊りリード部14を外部構成材14aとその内部に梯子状に配置された内部構成材14bとから構成された台形状の2次元的構造とし、外枠フレーム3側の端部に設けられた少なくとも2本の保持リード14cによってそれぞれ外枠フレーム3に連結する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載し、その半導体チップに電気信号を入出力させるリードフレームであって、そのリードフレームの少なくとも1個の吊りリードが内部構成材および外部構成材よりなる梯子形状または網の目形状を有する2次元構造を備えて配置されていることを特徴とするリードフレーム。
Fターム (6件)：
5F067AA01
, 5F067AA07
, 5F067AB02
, 5F067BA06
, 5F067BD00
, 5F067BE10
