特許
J-GLOBAL ID：200903054562597865
延長されたタイバーを有するリードフレーム及びこれを用いた半導体チップパッケージ
鄭 ヒェオン 兆
鄭 ヒェオン 兆 について
出願人/特許権者：
三星電子株式会社
三星電子株式会社 について
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-170060
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017942
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【課題】 内部リードとチップを接着させるテープとチップとの間の剥離を防止するとともに、隣接する内部リード間のカップリング効果によるパッケージの性能の低下を防止することにある。【解決手段】 実装されるチップの上面に配置され、かつ、チップの上面に設けられる複数のボンディングパッドに各々電気的に連結される複数の内部リード122と、該内部リード122と一体に設けられる複数の外部リード124と、リードフレーム150の幅方向の両側に互いに対向するように配置され、その端部の下面には、接着テープが取り付けられ、かつ、このテープを用いてチップの一面と前記端部とを接着することができるように、リードフレーム150の内側に延長されるタイバー140と、前記外部リード及びタイバーを支持し、リードフレームの長さ方向において対向する両側に設けられるサイドレールとを含むことを特徴とする延長されたタイバー140を有するリードフレーム及びこれを用いた半導体チップパッケージ。
請求項（抜粋）：
実装されるチップの上面に配置され、かつ、チップの上面に設けられる複数のボンディングパッドに各々電気的に連結される複数の内部リードと、該複数の内部リードと一体に設けられる複数の外部リードと、リードフレームの幅方向の両側に互いに対向するように配置され、その端部の下面には、接着テープが取り付けられ、かつ、このテープを用いてチップの一面と前記端部とを接着することができるように、リードフレームの内側に延長されるタイバーと、前記外部リード及び前記タイバーを支持し、リードフレームの長さ方向において対向する両側に設けられるサイドレールと、を含むことを特徴とする延長されたタイバーを有するリードフレーム。
FI (2件)：
引用特許：
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