特許
J-GLOBAL ID：200903001991862805
高密度コネクタおよび製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-279076
公開番号（公開出願番号）：特開平10-162909
出願日： 1997年10月13日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】ボールグリッドアレイ技術により回路基板に装着可能な電気コネクタ【解決手段】コネクタ部材のハウジングの外側に形成された少なくとも1の凹部20,22,24,26,28内に、このハウジングの内側からコンタクトを延設し、この凹部内に所定量のはんだペーストを導入しかつはんだボール82,100を配置する。これらの凹部ははんだボールよりも横方向寸法が小さく、したがって、はんだボールはコンタクトに近接する位置で、これらの凹部の縁部で支えられる。リフロー工程により、はんだボールを凹部内に延びるコンタクトの一部に融合する。これにより、コネクタの装着用インターフェイスに沿うボールグリッドアレイがほぼ共通平面内に配置される。
請求項（抜粋）：
導電性部材を有する基板上に装着可能な電気コネクタであって、前記導電性部材に電気的に接続可能な接続部を有するコンタクトと、この接続部に配置されたリフロー可能な導電性材料から形成されたボディ部とを備え、このボディ部は、コネクタと基板との間に主電路を形成可能である、電気コネクタ。
IPC (4件)：
H01R 23/68
, H01R 9/09
, H01R 43/00
, H01R 43/20
H01R 23/68 P
, H01R 9/09 B
, H01R 43/00 B
, H01R 43/20 Z
