特許

J-GLOBAL ID：200903001999036688

低温接着性オルガノポリシロキサン組成物

発明者： 鳥羽 久美
出願人/特許権者： 東芝シリコーン株式会社
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-018386
公開番号（公開出願番号）：特開平7-224226
出願日： 1994年02月15日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】 80°C以下の温度でも速やかに硬化し、金属やプラスチック、特にポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などのエンジニアリングプラスチックに対しても良好な接着性を有する低温接着性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。【構成】 付加反応型のオルガノポリシロキサン組成物に、エポキシ基およびアルコキシ基がケイ素原子に結合した有機ケイ素化合物、有機アルミニウム化合物、有機錫化合物とを配合する。

請求項（抜粋）：

(A) ケイ素原子に結合した1価の脂肪族不飽和炭化水素基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン 100重量部;(B) ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に3個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、(A) 成分中の1価の脂肪族不飽和炭化水素基1個に対して、ケイ素原子に結合した水素原子の数が 0.5〜5個となるような量;(C) エポキシ基およびアルコキシ基がケイ素原子に結合した有機ケイ素化合物0.1〜20重量部;(D) 有機アルミニウム化合物0.01〜10重量部;(E) 有機錫化合物 0.001〜1重量部;(F) 白金および白金化合物からなる群から選ばれた触媒、(A) 成分に対して白金原子として 0.1〜500ppm;を含有してなる低温接着性オルガノポリシロキサン組成物。

IPC (7件)：

C08L 83/07 LRP ,  C08K 5/057 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/54 ,  C08K 5/57 ,  C08L 83/05 ,  C09J183/04 JGG

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-101146
  
• 特開平4-246466
  
• シリコーンゴム接着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-204346   出願人：信越化学工業株式会社