特許

J-GLOBAL ID：200903002006213080

脆性基板のブレイク方法及び装置

発明者： 高松 生芳
出願人/特許権者： 三星ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-302059
公開番号（公開出願番号）：特開2002-103295
出願日： 2000年10月02日
公開日（公表日）： 2002年04月09日
要約：

【要約】【課題】 従来の加工システムではスクライブした脆性基板をブレイクする際に脆性基板の反転が必要であった。【解決手段】 脆性基板の上面に形成したスクライブラインに対し、そのスクライブラインを中央に含むようにして所定幅の領域を覆う閉空間を作り、その閉空間を減圧することにより、脆性基板を逆V字状に僅かに湾曲させてブレイクを行う。

請求項（抜粋）：

脆性基板に形成したスクライブラインをほぼ中央に含む所定幅の領域を覆う閉空間を作り、その閉空間を減圧することにより、脆性基板を湾曲させてブレイクすることを特徴とするブレイク方法。

IPC (5件)：

B26F 3/00 ,  B28D 1/28 ,  C03B 33/03 ,  C03B 33/033 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

B26F 3/00 A ,  B28D 1/28 ,  C03B 33/03 ,  C03B 33/033 ,  H01L 21/78 T

Fターム (15件)：

3C060AA08 ,  3C060AA10 ,  3C060CB09 ,  3C069AA02 ,  3C069BA01 ,  3C069BB01 ,  3C069BC01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069CB01 ,  3C069EA01 ,  4G015FA04 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• スクライブ装置および方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-009293   出願人：株式会社ベルデックス, テイエチケー株式会社
• 特開昭58-139118
  
• 特開昭62-119007