特許

J-GLOBAL ID：200903002010125241

チップオンボードパッケージ用印刷回路基板及びそれを用いたチップオンボードパッケージ

発明者： 申 譜 賢 ,  安 ▲ミン▼ 哲
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 萩原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-034918
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045959
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】 COBパッケージの反りを防止することができるCOBパッケージ用印刷回路基板及びこれを用いたCOBパッケージを提供すること。【解決手段】 半導体チップが実装され且つ封止部が形成される印刷回路基板30の上面に凸部34を形成して、封止部を形成するためのモールディング樹脂の量を低減させることにより、COBパッケージの反りを防止する。

請求項（抜粋）：

上面と下面を有する基板胴体と、半導体チップを接着するため、前記基板胴体の上面に形成されるチップ接着部と、前記チップ接着部に接着される前記半導体チップとの電気的な接続のため、前記チップ接着部を除いた前記基板胴体の上面に形成される回路パターンと、外部装置との電気的な接続のため、前記基板胴体の下面に形成される外部接続端子と、前記回路パターンと前記外部接続端子とを接続するため、前記基板胴体を貫通して形成されるビアホールと、前記基板胴体の上面を封止するモールディング樹脂の量を調節するため、前記チップ接着部の周囲に形成される凸部とを含むことを特徴とするチップオンボードパッケージ用印刷回路基板。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  G11B 19/00 521 ,  H01L 23/12 ,  H01L 27/10 495

FI (5件)：

H01L 23/28 C ,  H01L 23/28 Z ,  G11B 19/00 521 ,  H01L 27/10 495 ,  H01L 23/12 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-104988   出願人：シチズン時計株式会社