特許
J-GLOBAL ID：200903002017047114

回路形成基板の製造方法

発明者：
辰巳 清秀

辰巳 清秀 について

, 
西井 利浩

西井 利浩 について

, 
中村 眞治

中村 眞治 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-347800
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151843
出願日： 2000年11月15日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】【課題】 高品質な回路形成基板の製造方法を提供する。【解決手段】 単一もしくは複数の材質よりなる基板材料の両面もしくは片面に金属箔あるいは樹脂をコーティングした金属箔を配置した積層物あるいは金属箔による回路を形成した基板材料を金属板で挟み込み、加熱および加圧の一方もしくは両方を加える熱プレス工程を含み、前記金属板の片面もしくは両面の表面に硬質層を設ける構成とした。
請求項（抜粋）：
単一もしくは複数の材質よりなる基板材料の両面もしくは片面に金属箔あるいは樹脂をコーティングした金属箔を配置した積層物あるいは金属箔による回路を形成した基板材料を金属板で挟み込み、加熱および加圧の一方もしくは両方を加える熱プレス工程を含み、前記金属板の片面もしくは両面の表面に硬質層を設けたことを特徴とする回路形成基板の製造方法。
Fターム (10件)：
5E346CC16 ,  5E346DD15 ,  5E346DD22 ,  5E346EE13 ,  5E346GG09 ,  5E346GG24 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH13 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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