特許
J-GLOBAL ID：200903002056253511

ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物

発明者：
秋山 義邦

秋山 義邦 について

, 
坂田 稔

坂田 稔 について


出願人/特許権者：
旭化成株式会社

旭化成株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-100371
公開番号（公開出願番号）：特開2003-292780
出願日： 2002年04月02日
公開日（公表日）： 2003年10月15日
要約：
【要約】【課題】 家電・OA機器のシャーシー材料、筐体材料あるいは二次電池用電槽構造材料(容器またはシート、フィルム)として靱性(衝撃強度)、ウェルド強度に優れた二次電池電槽用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】 ポリフェニレンスルフィド樹脂とポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物を得るに当たり、供するポリフェニレンスルフィド樹脂として、特定したオリゴマー量および特定の官能基量を有するポリフェニレンスルフィド樹脂と特定の方法で得られる1分子鎖あたり平均0.1個以上のエポキシ基含有ポリフェニレンエーテルを用いる。
請求項（抜粋）：
(a)塩化メチレンによる抽出量が0.7重量%以下であり、かつ-SX基(Sはイオウ原子、Xはアルカリ金属または水素原子である)が15μmol/g以上であるポリフェニレンスルフィド樹脂1〜99重量部、(b)1分子中に2個以上のオキシラン環を含む多官能エポキシ化合物と融点が140〜260°Cであるポリフェニレンエーテルをその融点以下の温度(20〜230°C)、かつ非溶媒下で反応させて得られる1分子鎖あたり平均0.1個以上のエポキシ基含有ポリフェニレンエーテル99〜1重量部からなることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 81/02 ,  C08G 81/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 71/12
FI (4件)：
C08L 81/02 ,  C08G 81/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 71/12
Fターム (38件)：
4J002BP013 ,  4J002CH07X ,  4J002CN01W ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA066 ,  4J002DD046 ,  4J002DE066 ,  4J002DE076 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE206 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DF036 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FA066 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD130 ,  4J002GQ00 ,  4J031AA47 ,  4J031AA53 ,  4J031AB04 ,  4J031AC04 ,  4J031AD01 ,  4J031AE11 ,  4J031AE15 ,  4J031AF23
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (1件)

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