特許
J-GLOBAL ID:200903002092844623
CCB電極-膜-電極アセンブリを連続的に製造する方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
園田 吉隆
, 小林 義教
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-538350
公開番号(公開出願番号):特表2009-515296
出願日: 2006年10月30日
公開日(公表日): 2009年04月09日
要約:
本発明は、ポリマー電解質膜(26)を備えるCCB電極-膜-電極アセンブリを連続的に製造する方法に関し、当該ポリマー電解質膜(26)上には、第1の活性層及び第1のガス拡散層から形成される第1の電極(21)が第1の面に、第2の活性層及び第2のガス拡散層から形成される第2の電極(21’)が第2の面にそれぞれ配置され、前記膜と前記二つの電極とは、100°Cより低い温度で動的な加圧形成によって連続的に組み立てられ、前記膜の一方の側と接触する各電極の活性層の外表面は50°C〜200°Cの温度に予熱されている。本方法は、ポリ電解質膜(26)及び二つの剥離式の接着裏地フィルム(23、23’)のロールを配置するステップ、並びに電極(21、21’)を切断して前記裏地フィルム(23、23’)上に配置するステップを含む。
請求項(抜粋):
ポリマー電解質膜(26)を備えたCCB型の「電極-膜-電極」アセンブリを連続的に製造する方法であって、ポリマー電解質膜(26)上には、第1の活性層及び第1のガス拡散層から形成される第1の電極(21)が第1面に、第2の活性層及び第2のガス拡散層から形成される第2の電極(21’)が第2面に、それぞれ形成され、膜と二つの電極が、100°Cより低い温度で動的な加圧成形によって連続的に組み立てられ、膜の面と接触する各電極の活性層の外表面が、最初に50°C〜200°Cの温度に加熱される方法であって、
- ポリ電解質膜(26)及び二つの剥離式接着裏地フィルム(23、23’)用のロールを配置するステップ、並びに
- 電極(21、21’)を切り出して前記裏地フィルム(23、23’)上に配置するステップ
を含む方法。
IPC (5件):
H01M 8/02
, H01M 8/10
, H01M 4/86
, H01M 4/96
, H01M 4/88
FI (5件):
H01M8/02 E
, H01M8/10
, H01M4/86 M
, H01M4/96 B
, H01M4/88 C
Fターム (19件):
5H018AA06
, 5H018BB01
, 5H018BB03
, 5H018BB11
, 5H018DD01
, 5H018EE03
, 5H018EE05
, 5H018EE06
, 5H018HH08
, 5H026AA06
, 5H026BB01
, 5H026BB02
, 5H026BB06
, 5H026CX01
, 5H026CX05
, 5H026EE02
, 5H026EE05
, 5H026EE06
, 5H026HH08
引用特許:
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