特許
J-GLOBAL ID:200903089827419253

膜触媒層接合体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-138291
公開番号(公開出願番号):特開2003-331863
出願日: 2002年05月14日
公開日(公表日): 2003年11月21日
要約:
【要約】【課題】触媒層と電解質膜との界面密着性を向上することができ、触媒層の3次元構造を確保することができる膜触媒層接合体の製造方法を提供すること。【解決手段】触媒溶液を触媒層担持基材AS、CSの表面に塗布して触媒層AN、CTを形成する工程と、触媒層AN、CTを電解質膜MEに転写した際に転写された触媒層AN、CTが電解質膜MEの界面を膨潤軟化することができる程度の量の有機溶媒を触媒層AN、CTに残留させて触媒層AN、CTを予備乾燥する工程と、触媒層担持基材AS、CSと電解質膜MEとを加熱加圧し電解質膜MEの触媒層AN、CTとの界面を膨潤軟化させて触媒層AN、CTを電解質膜MEに転写して接合体を形成する工程と、接合体から触媒層担持基材AS、CSを剥離して膜触媒層接合体MEAとする工程と、膜触媒層接合体MEAを乾燥して、触媒層AN、CTに残留している有機溶媒を除去する工程とを有する。
請求項(抜粋):
固体高分子電解質膜型燃料電池に用いる電解質膜に触媒層担持基材の表面に形成された触媒層を転写して膜触媒層接合体を製造する膜触媒層接合体の製造方法において、少なくとも有機溶媒と触媒金属担持粉末と電解質成分とを含む触媒溶液を触媒層担持基材の表面に塗布して触媒層を形成する触媒層塗布工程と、前記触媒層を前記電解質膜に転写した際に転写された前記触媒層が前記電解質膜の界面を膨潤軟化することができる程度の量の前記有機溶媒を前記触媒層に残留させて前記触媒層を予備乾燥する予備乾燥工程と、前記触媒層と前記電解質膜とが接触して積層する状態で前記触媒層担持基材と前記電解質膜とを加熱加圧し前記電解質膜の前記触媒層との界面を膨潤軟化させて前記触媒層を前記電解質膜に転写して接合体を形成する触媒層転写工程と、前記接合体から前記触媒層担持基材を剥離して膜触媒層接合体とする基材剥離工程と、前記膜触媒層接合体を乾燥して前記触媒層に残留している前記有機溶媒を除去する本乾燥工程とを有することを特徴とする膜触媒層接合体の製造方法。
IPC (2件):
H01M 8/02 ,  H01M 8/10
FI (2件):
H01M 8/02 E ,  H01M 8/10
Fターム (11件):
5H026AA06 ,  5H026BB01 ,  5H026BB02 ,  5H026BB03 ,  5H026BB04 ,  5H026CX04 ,  5H026CX05 ,  5H026EE02 ,  5H026EE17 ,  5H026EE18 ,  5H026HH08
引用特許:
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る