特許
J-GLOBAL ID：200903002104653799
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192127
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040903
出願日： 1997年07月17日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 不良発生率の高い交換予測部の交換を基板本体に対して1枚基板上で行うことができてコストダウンを図ることができ、且つ修理の効率を上げることができる回路基板を提供する。【解決手段】 基板本体11と交換予測部13とを一体に形成し、これらの間に、ミシン目16,18を形成し、交換予測部13の故障時に、ミシン目16,18を境にして基板本体11から交換予測部13を切離し、新たな交換予測部あるいは修理済みの交換予測部13を、基板本体11に接続するようにした。
請求項（抜粋）：
基板本体と交換予測部とを一体に形成し、これらの間に、スリット又はミシン目を形成し、交換予測部の故障時に、上記スリット又はミシン目を境にして上記基板本体から上記交換予測部を切離し、新たな交換予測部あるいは修理済みの交換予測部を、上記基板本体に接続するようにしたことを特徴とする回路基板。
引用特許：
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