樹脂溶液組成物、ポリイミド樹脂、及び半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-187898
公開番号（公開出願番号）：特開2007-008977
出願日： 2005年06月28日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：

【解決手段】 (A)式(1)のポリアミック酸樹脂、【化1】(Xは芳香族環又は脂肪族環を含む4価の有機基、Yは2価の有機基、nは1〜300の整数。)(B)式(3)のアルコキシシリル基含有ポリアミック酸樹脂、【化2】(X’は4価の有機基、Y’は2価の有機基、Zは下記式【化3】の基、R4は炭素原子数1〜3のアルキル基、R5は炭素原子数1〜3のアルキル基又はアルコキシ基、aは0〜4の整数、pは1〜300の整数、qは1〜300の整数、rは1〜100の整数であり、p、qで示される各繰り返し単位の配列はランダムである。)及び(C)有機溶剤を必須成分とする樹脂溶液組成物。【効果】本発明の組成物は、基材との接着性に優れ、半導体パッケージの熱的ストレスによるチップクラックや熱劣化を効率的に解消し、耐熱性に優れた硬化物を与え、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて半導体を封止する際の保護膜材料として有効である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式(1)で表されるポリアミック酸樹脂、

IPC (3件)：

C08G 73/10 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

C08G73/10 , H01L23/30 D

Fターム (35件)：

4J043PA04 , 4J043PC156 , 4J043PC195 , 4J043QB14 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA34 , 4J043SA06 , 4J043TA14 , 4J043TA22 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA142 , 4J043UA152 , 4J043UA262 , 4J043UA761 , 4J043UB012 , 4J043UB022 , 4J043UB122 , 4J043UB152 , 4J043UB351 , 4J043UB352 , 4J043YB08 , 4J043YB29 , 4J043YB40 , 4J043ZA02 , 4J043ZA12 , 4J043ZA31 , 4J043ZB03 , 4J043ZB47 , 4J043ZB50 , 4M109AA02 , 4M109DB17 , 4M109ED03

引用特許：

審査官引用 (6件)

アルコキシ基含有シラン変性ポリアミック酸樹脂組成物およびポリイミド-シリカハイブリッド硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-238729 出願人：荒川化学工業株式会社
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-010127 出願人：株式会社日立製作所
特開昭63-164247

全件表示

前のページに戻る