特許
J-GLOBAL ID：200903002202845922
表面実装半導体パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-239185
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116938
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】【課題】 一層効率よく容易に製造できる半導体パッケージを提供する。【解決手段】 表面実装半導体パッケージはプラスチックハウジング(30)の底部表面に形成した洗い出し溝(50,51)を含む。このパッケージは、半導体デバイスが装着される金属パッドにプラスチックハウジングをロックするロッキング素子を用い、この位置においてロッキング素子は端子間にクロスバー(70)を含み、金属パッド(31)に形成した段差部およびZ形溝を含むスロットを金属パッドに形成する。この金属パッドは基板への結合を改良するためのワッフル状の表面を含む。パッケージは、オフセットした部分を有する端子を含み、プラスチックのハウジング材料を充填して端子の封止を改善するための空間を形成する。金属パッドはプラスチックハウジングの横方向縁部を越えて延在し、放熱を改善すると共にヒートシンクへ結合するための表面を形成する。
請求項（抜粋）：
半導体デバイスと、前記半導体デバイスが装着される金属パッドと、硬化したとき前記金属パッドに結合されると共に前記半導体デバイスを封止する流動可能な材料で構成したハウジングとを具え、前記ハウジングは、ハウジングの底部を横切るように形成され、かつ底部の互いに対向する側の間に延在する少なくとも1個の洗い出し溝を含み、この洗い出し溝は少なくとも一方の縁部に沿って配置された段差部分を有し、この段差部分は前記洗い出し溝よりも浅い深さを有することを特徴とする表面実装半導体パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, H01L 23/48
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/28 J
, H01L 23/48 G
, H01L 25/04 C
