半導体装置用リードフレーム及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大塚忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-333644
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163773
出願日： 1992年11月19日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】半導体封止用樹脂の密着強度及びその樹脂内の耐湿性を向上させたリードフレームを提供すること。【構成】長尺帯板材6における半導体搭載部2の樹脂封止部に溝4,5を形成する。溝4,5は、開放部が底部の幅より狭い蟻溝状に形成する。溝4は、長尺帯板材6を圧延加工する工程において、圧延ローラによって第1溝7を形成した後、第1溝7の上部からこれより幅の広いローラで圧搾して第2溝8を形成し、第1溝7の縁4aを内側に押し出す。そして、溝4を有する長尺帯板材6からリードフレーム1を打ち抜いて、半導体搭載部2と、導線によって半導体に接続されるリード3とを長手方向に連続的に複数形成する。溝5は、リードフレーム1を打ち抜き加工する際に、第1溝9を形成した後、第1溝9の上部からこれより幅の広いパンチで圧搾して第2溝10を形成し、第1溝9の縁4aを内側に押し出す。

請求項（抜粋）：

長尺帯板材に、複数組のリードと半導体搭載部とを相隣接して連続的に形成して成り、かつ半導体封止用樹脂のモールド封止部に樹脂の喰い付き増強用の溝を有するリードフレームであって、前記溝は、底部より開放部の幅が狭いことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-078558
電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-061282 出願人：サンケン電気株式会社

前のページに戻る