特許

J-GLOBAL ID：200903002212565014

熱伝導基板用シート状物とその製造方法及びそれを用いた熱伝導基板とその製造方法

発明者： 中谷 誠一 ,  半田 浩之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-270005
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173097
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 熱伝導を良好にするための無機フィラーと、さらに熱硬化樹脂組成物とを含み、前記熱硬化樹脂が未硬化状態では可撓性を有し、硬化後はリジットになるように構成し、基板の平面方向の熱膨脹係数が半導体と近く、放熱性に優れた熱伝導基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 無機質フィラー70-95重量部と、熱硬化樹脂、硬化剤および硬化促進剤を含む熱硬化樹脂組成物4.9-28重量部と、溶剤0.1-2重量部を含む熱伝導シート状物200と、配線を形成するリードフレーム201を重ね合せ(C)、加熱加圧し(D)、リードフレームの表面まで熱伝導シート状物熱伝導シート状物を充填し、さらに熱伝導シート状物の中の熱硬化樹脂を硬化させ、リードフレームの必要部分を残してカットし、さらに取り出し電極とするためリードフレームを垂直に曲げ加工する(E)。

請求項（抜粋）：

無機質フィラー70〜95重量部と、少なくとも熱硬化樹脂、硬化剤、および硬化促進剤を含む樹脂組成物5〜30重量部からなる混合物シートであって、前記混合物シートが半硬化又は部分硬化状態で可撓性を有する熱伝導基板用シート状物。

IPC (12件)：

H01L 23/14 ,  C08J 5/18 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/05 ,  C08K 5/10 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46 ,  C08L 63/00

FI (12件)：

H01L 23/14 R ,  C08J 5/18 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/05 ,  C08K 5/10 ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610 B ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/46 N ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/12 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-340258
  
• 絶縁材及びそれを用いた回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-112361   出願人：電気化学工業株式会社