特許
J-GLOBAL ID:200903002269016904

積層セラミック部品端子電極用導体ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 横倉 康男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-291285
公開番号(公開出願番号):特開2002-100526
出願日: 2000年09月25日
公開日(公表日): 2002年04月05日
要約:
【要約】【課題】 緻密性及びセラミック素体との接着強度に優れ、めっき付き性や半田付け性が良好で、ニッケル系の内部電極との導通も良好な積層セラミック部品端子電極を形成し、信頼性の高い積層セラミック部品の製造を可能とする導体ペーストを提供する。【解決手段】 銅を含む導電性粉末、ガラス粉末およびビヒクルとを主成分とし、該ガラスが下記酸化物として換算した含有量が下記の通りである成分を含むことを特徴とする積層セラミック部品端子電極用導体ペースト。BaO 10〜60重量%、CaO 0〜20重量%、但しBaOとCaOとの合計30〜60重量%、B2O3 10〜35重量%、ZnO 13〜30重量%、MnO2 2〜22重量%、Al2O3 1〜10重量%、SiO2 1〜10重量%。
請求項(抜粋):
銅を含む導電性粉末、ガラス粉末およびビヒクルとを主成分とし、該ガラスが下記酸化物として換算した含有量が下記の通りである成分を含むことを特徴とする積層セラミック部品端子電極用導体ペースト。BaO 10〜60重量%、CaO 0〜20重量%、但しBaOとCaOとの合計30〜60重量%、B2O3 10〜35重量%、ZnO 13〜30重量%、MnO2 2〜22重量%、Al2O3 1〜10重量%、SiO2 1〜10重量%。
IPC (2件):
H01G 4/12 361 ,  H01B 1/22
FI (2件):
H01G 4/12 361 ,  H01B 1/22 A
Fターム (10件):
5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA34 ,  5G301DA36 ,  5G301DA38 ,  5G301DA40 ,  5G301DD01
引用特許:
審査官引用 (4件)
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