電子デバイスおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-042218
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243662
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】端子電極に欠陥が存在していても、また過酷な環境下にさらしても電気特性に影響を与えない、極めて安定した、信頼性の高い電子デバイスを得ることを目的とする。【解決手段】本発明の電子デバイス、端子電極内に抵抗機能を備えた電子部品において、該端子電極表面に導電性樹脂層を形成し、必要に応じ、さらにその上にめっき層を形成することにより製造される。

請求項（抜粋）：

酸化性雰囲気中で焼成することにより酸化物となる第1の金属を含有する第1の金属層と、酸化性雰囲気中で焼成しても酸化されない金属を含有する第2の金属粒子を焼成して形成した第2の金属層とを有し、この2つの金属層間に酸化物中間層を有する電子デバイスであって、前記第2の金属層上に前記酸化物中間層層よりも抵抗率の低い導電性樹脂を含む層を形成したことを特徴とする電子デバイス。

IPC (3件)：

H01G 4/40 , H01C 13/00 , H01G 4/228

FI (3件)：

H01G 4/40 307 A , H01C 13/00 C , H01G 1/14 F

Fターム (22件)：

5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082AB04 , 5E082BC19 , 5E082DD02 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE26 , 5E082EE35 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG26 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ12 , 5E082JJ23 , 5E082MM24 , 5E082MM27 , 5E082PP02

引用特許：

審査官引用 (7件)

積層セラミツクコンデンサとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-085092 出願人：松下電器産業株式会社
積層電子部品の外部電極構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-185350 出願人：株式会社村田製作所
特開平4-329616

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