特許
J-GLOBAL ID：200903002334893586
積層型電子部品およびその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-120776
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327739
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】内部電極層の薄層化とともに、内部電極層と外部電極との接続性を高め、高容量化とそのばらつきの低減を図ることのできる積層型電子部品およびその製法を提供する。【解決手段】誘電体層5と内部電極層7とを交互に積層してなり静電容量を発現する容量部9と、該容量部9の周囲に前記誘電体層5により形成され静電容量を発現しない非容量部11とを有する電子部品本体1と、該電子部品本体1の両方の端面2にそれぞれ設けられ、前記内部電極層7と交互に接続する一対の外部電極3とを具備する積層型電子部品であって、前記電子部品本体1の両方の端面2に内部電極層7から連続して延出部13を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなり静電容量を発現する容量部と、該容量部の周囲に前記誘電体層により形成され静電容量を発現しない非容量部とを有する電子部品本体と、該電子部品本体の両端面にそれぞれ設けられ、前記内部電極層と交互に接続する一対の外部電極とを具備する積層型電子部品であって、前記電子部品本体の両端面に前記内部電極層から連続して延出部を有することを特徴とする積層型電子部品。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01G4/30 301B
, H01G4/30 311E
5E082AB03
, 5E082BC38
, 5E082EE05
, 5E082EE11
, 5E082EE23
, 5E082EE39
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082GG26
, 5E082GG28
, 5E082JJ03
, 5E082JJ15
, 5E082JJ21
, 5E082JJ23
, 5E082LL01
, 5E082LL02
, 5E082LL03
, 5E082MM24
, 5E082PP09
, 5E082PP10
