特許
J-GLOBAL ID：200903051908985892

積層型電子部品およびその製法

発明者：
山口 勝義

山口 勝義 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-129797
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329638
出願日： 2001年04月26日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：
【要約】【課題】内部電極層と外部電極との間の電気的接合性を改善できる積層型電子部品およびその製法を提供する。【解決手段】誘電体層7と内部電極層5とを交互に積層してなる電子部品本体1の端面13に、前記内部電極層5が交互に接続される一対の外部電極3をそれぞれ形成してなる積層型電子部品において、前記内部電極層5の周囲に空洞21を形成するとともに、該空洞21の前記電子部品本体1端面13に開口する部分を金属を主成分とする接続部11により閉そくしてなる。
請求項（抜粋）：
誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなる電子部品本体の端面に、前記内部電極層が交互に接続される一対の外部電極をそれぞれ形成してなる積層型電子部品において、前記内部電極層の周囲に空洞を形成するとともに、該空洞の前記電子部品本体端面に開口する部分を金属を主成分とする接続部により閉そくしてなることを特徴とする積層型電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/12 364
FI (3件)：
H01G 4/30 301 F ,  H01G 4/30 311 E ,  H01G 4/12 364
Fターム (12件)：
5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH07 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE39 ,  5E082JJ03 ,  5E082KK01 ,  5E082PP09
引用特許：
審査官引用 (8件)
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