電子部品のモールド構造

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若田勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-223137
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058336
出願日： 1998年08月06日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】モールド樹脂のふくれやクラックの発生がなく、歩留りが向上し、かつ小型化とコストダウンが図れる電子部品のモールド構造を提供する。【解決手段】コア2を有するコイル部品1を他の回路部品5と共に基板に搭載するかあるいはコイル部品1を単体として構成する。コア2の表面をコーティング樹脂8で覆う。コーティング樹脂8上にモールド樹脂3を施し、回路部品1、5またはコイル部品1単体をモールド樹脂3により覆う。

請求項（抜粋）：

コアを有するコイル部品をモールド樹脂により覆った電子部品のモールド構造であって、前記コイル部品のコアの表面をコーティング樹脂で覆い、該コーティング樹脂上にモールド樹脂を施したことを特徴とする電子部品のモールド構造。

IPC (6件)：

H01F 27/32 , C08G 59/00 , H01F 27/02 , H01F 30/00 , H02M 3/00 , C09D163/00

FI (8件)：

H01F 27/32 A , C08G 59/00 , H02M 3/00 Y , C09D163/00 , H01F 15/02 L , H01F 31/00 K , H01F 31/00 A , H01F 31/00 J

Fターム (20件)：

4J036AA01 , 4J036JA01 , 4J036JA07 , 4J038EA011 , 4J038PA07 , 5E044AB01 , 5E044AC05 , 5E044AD02 , 5E044DA03 , 5E070AA01 , 5E070AB02 , 5E070BA03 , 5E070DA13 , 5E070DA17 , 5H730AA02 , 5H730AA03 , 5H730AA15 , 5H730ZZ09 , 5H730ZZ16 , 5H730ZZ17

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-266540
複合フェライトモールドDC/DCコンバータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-339260 出願人：ティーディーケイ株式会社
特開平2-266540

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