特許
J-GLOBAL ID：200903002372875621

厚膜電子部品とその製造方法

発明者：
品部 宗博

品部 宗博 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-027646
公開番号（公開出願番号）：特開2005-223042
出願日： 2004年02月04日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：
【課題】誘電率の異なる誘電体基板を製造する従来の厚膜電子部品の製造工程では、印刷、乾燥、焼成の工程を繰り返さなければならず、その工程は複雑であった。【解決手段】下面に接地導体52が設けられた誘電体基板51と、この誘電体基板51の上面に設けられた導体パターン53とを備え、導体パターン53の一部53aと接地導体52との間に、等間隔で複数個の孔54を隣接して設け、この孔54に誘電体基板51と異なる誘電率を有する誘電体55が充填されたものである。これにより、簡単な工程で誘電率の異なる誘電体基板を用いた厚膜電子部品を製造することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
下面に第1の接地導体が設けられた第1の誘電体基板と、この第1の誘電体基板の上面に導体パターンを配置し、前記導体パターンと前記第1の接地導体とを貫通する第1の貫通孔を少なくとも1個以上設け、この第1の貫通孔に前記第1の誘電体基板と異なる誘電率を有する誘電体が充填された厚膜電子部品。
IPC (9件)：
H01F27/00 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/40 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00 ,  H05K1/16
FI (9件)：
H01F15/00 D ,  H01F17/00 B ,  H01F17/04 A ,  H01G4/12 394 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00 G ,  H05K1/16 B ,  H01G1/035 E ,  H01G4/40 A
Fターム (52件)：
4E351AA07 ,  4E351BB03 ,  4E351BB11 ,  4E351BB12 ,  4E351BB14 ,  4E351BB15 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351DD05 ,  4E351DD22 ,  4E351DD43 ,  4E351GG09 ,  5E001AB06 ,  5E001AC10 ,  5E001AD05 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E070AA05 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB12 ,  5E082AA20 ,  5E082AB10 ,  5E082BB02 ,  5E082BC40 ,  5E082CC02 ,  5E082DD02 ,  5E082DD08 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG03 ,  5E082FG12 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK08 ,  5E082LL15 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5J012GA12 ,  5J014CA07 ,  5J014CA43 ,  5J014CA54 ,  5J014CA57
引用特許：
出願人引用 (1件)

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