特許
J-GLOBAL ID：200903002388863828

光半導体装置

発明者：
坂本 慎

坂本 慎 について

, 
小川 功

小川 功 について

, 
田村 英男

田村 英男 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-000603
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197369
出願日： 2004年01月05日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【課題】樹脂が反射面まで這い上がることによる反射面の集光効果の低下を防ぐこと。【解決手段】光半導体素子23が設けられるとともに光半導体素子23に対して外部から電力を伝達するためのリード20と、リード20を保持するとともに、光半導体素子23がボンディングされた領域が露出するように凹部が形成された外囲器30とを具備し、前記外囲器は前記光半導体素子及び光学樹脂材料を収容する第1の凹部50と、第1の凹部50を囲むように配置され第1の凹部50から発せられた光を反射させる反射面61を有する第2の凹部60と、第1の凹部50と第2の凹部60との間に形成され、光学樹脂材料を第1の凹部50に充填する際に第2の凹部60に光学樹脂材料が濡れ上がることを防止する突条部70が形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光半導体素子と、 この光半導体素子が設けられるとともに前記光半導体素子に対して外部から電力を伝達するためのリードと、 このリードを保持するとともに、少なくとも前記光半導体素子がボンディングされた領域が露出するように凹部が形成された外囲器とを具備し、 前記凹部は、 少なくとも前記光半導体素子を含む第1の開口部と、 この第1の開口部の外縁部に設けられた突条部と、 前記第1の開口部及び前記突条部とを含む第2の開口部とを具備することを特徴とする光半導体装置。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (12件)：
5F041AA03 ,  5F041AA04 ,  5F041AA42 ,  5F041DA07 ,  5F041DA17 ,  5F041DA22 ,  5F041DA42 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 光半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-357074   出願人：ローム株式会社
審査官引用 (4件)
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