特許
J-GLOBAL ID:200903002390892436
双方向光モジュール及び光伝送装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
二瓶 正敬
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-062599
公開番号(公開出願番号):特開2004-271921
出願日: 2003年03月10日
公開日(公表日): 2004年09月30日
要約:
【課題】双方向光モジュールにおいて、1本の光ファイバ伝送路を双方向に利用できる双方向光モジュールの小型化、低コスト化を図るとともに、それを用いた光伝送装置を提供する。【解決手段】成形体12は透過性の材料で形成され、ビームスプリッタ層121が傾斜して埋め込まれている。サブキャリア15は上段と下段とを形成する段差部を有し、キャリア19の平坦な上面に実装されている。サブキャリアの上段には半導体レーザ14が実装され、下段上で成形体の下方の位置には受光素子13が実装され、側面には成形体の側面が実装されて、それぞれの面が接合されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
受信光と送信光を透過、集光するレンズと、
少なくとも一部に平坦面を有するキャリアと、
上段と下段を形成する段差部と下面を有し、前記下面が前記キャリアの前記平坦面に接合されるサブキャリアと、
前記サブキャリアの上段に実装されて送信光を水平方向に出射する発光素子と、
一面が前記サブキャリアの1つの面の少なくとも一部に接合された透過性の成形体と、
前記成形体に所定角度で傾斜して埋め込まれ、前記レンズを透過して与えられる上方からの受信光を下方に透過させるとともに、前記発光素子の出射光を上方に反射して前記レンズに与えるビームスプリッタ層と、
前記透過性の成形体の下方の位置で、前記サブキャリアの下段に直接あるいは他の部材を介して実装されて前記ビームスプリッタ層を透過した上方からの受信光を受光する受光素子とを、
有する双方向光モジュール。
IPC (7件):
G02B6/42
, H01L31/0232
, H01S5/022
, H04B10/12
, H04B10/13
, H04B10/135
, H04B10/14
FI (4件):
G02B6/42
, H01S5/022
, H01L31/02 C
, H04B9/00 Q
Fターム (35件):
2H037BA03
, 2H037BA12
, 2H037CA14
, 2H037CA17
, 2H037CA37
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA05
, 2H037DA06
, 2H037DA17
, 5F073AB15
, 5F073AB25
, 5F073AB27
, 5F073AB28
, 5F073BA02
, 5F073EA29
, 5F073FA04
, 5F073FA06
, 5F073FA16
, 5F073FA23
, 5F088BA15
, 5F088BA16
, 5F088BA20
, 5F088BB01
, 5F088JA03
, 5F088JA10
, 5F088JA11
, 5F088JA12
, 5F088JA14
, 5K102AA11
, 5K102AA15
, 5K102AD01
, 5K102AL12
, 5K102PC12
, 5K102RB02
引用特許:
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