特許
J-GLOBAL ID：200903002414377686
プリント配線板及び実装部品のリペア方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-339364
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181404
出願日： 1995年12月26日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板に実装したBGA(ボールグリッドアレイ)パッケージのリペア時の温度負荷を低温・短時間にする。【解決手段】 プリント配線板4のBGAパッケージ2の実装領域に、1つ又は複数の貫通穴5を設ける。BGAパッケージ2の上部とプリント配線板4のBGAパッケージ6の裏面との各々にヒータ1を設置する。ヒータ1より送られた熱風6は、一つはBGAパッケージ2に吹き付けられ、もつ一つはプリント配線板4に開けた貫通穴5を通して、BGAパッケージ2をプリント配線板4に半田付けする半田ボール3に吹き付けられ、半田ボール3を溶融する。
請求項（抜粋）：
半田付けされた実装部品に対向する実装領域に1つ又は複数の貫通穴を設けたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 1/02
, H05K 3/34 510
H05K 1/02 C
, H05K 3/34 510
