特許

J-GLOBAL ID：200903002471614589

ヒートパイプ及びその製造方法

発明者： ▲おう▼ 世民 ,  レオナルド・エル・バシリーフ
出願人/特許権者： 三星電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-164046
公開番号（公開出願番号）：特開2003-222481
出願日： 2002年06月05日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：

【要約】【課題】 粒度が大きい粉末も容易に入れることができるようにして製造を容易にしつつ、熱伝導度が従来の偏心していない構造に比べて劣らない構造を提供する。【解決手段】 蒸発部、断熱部、及び凝縮部に互いに異なる物質、形状又は粒子の大きさを有する多孔質の焼結粉末におけるウィックの構造を配置しようとするとき、前記ウィック構造物の気孔度と透過率を増加させるために、大小の粒度の粉末を混合焼結して、気孔が二重に分布して円周方向に非対称の断面形状を有するヒートパイプを提供する。

請求項（抜粋）：

多孔質の焼結粉末で構成されるウィック構造において、ヒートパイプの各機能部(蒸発部、断熱部、及び凝縮部)に互いに異なる物質、形状、又は粒子の大きさにおける焼結粉末のウィックの構造を配置してヒートパイプの熱伝導度、熱輸送量、及び温度制御性能を向上させる方法。

IPC (3件)：

F28D 15/02 104 ,  F28D 15/02 ,  F28D 15/02 103

FI (4件)：

F28D 15/02 104 C ,  F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 103 G ,  F28D 15/02 103 H

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 蒸発器およびこれを用いたループ型ヒートパイプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-103261   出願人：三菱電機株式会社