特許
J-GLOBAL ID：200903002473987080
多層プリント配線板及びその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-061837
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261242
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】バイアホールの有無に関わらず、配線の高密度化、微細化に優れ、また、配線板の薄膜化が可能な、高い耐熱性、接続信頼性を有する多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板を効率良く製造する方法を提供する。【解決手段】内層回路板と内層回路板の間および/または内層回路板と外層銅箔の間を積層接着する絶縁層、あるいは、少なくとも隣接する絶縁層に形成された導体回路を電気的に接続するバイアホールバイアホールを形成した絶縁層が、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成る耐熱性樹脂組成物を用い、耐熱性樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移温度が170°C以上、ガラス転移温度〜350°Cまでの線膨張係数が1000ppm/°C以下、かつ、300°Cでの貯蔵弾性率が30MPa以上である多層プリント配線板とその製造法。
請求項（抜粋）：
複数の、絶縁板の表面に導体回路が形成された内層回路板と、内層回路板と内層回路板の間および/または内層回路板と外層銅箔の間を積層接着するシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成る耐熱性樹脂組成物と、層の異なる導体回路を電気的に接続したスルーホールを有する多層プリント配線板であって、耐熱性樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移温度が170°C以上、ガラス転移温度〜350°Cまでの線膨張係数が1000ppm/°C以下、かつ、300°Cでの貯蔵弾性率が30MPa以上であることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 N
