特許

J-GLOBAL ID：200903002491015940

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤

発明者： 本庄谷 共美 ,  八月朔日 猛 ,  中道 聖 ,  三井 正宏 ,  岸 豊昭
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-225234
公開番号（公開出願番号）：特開平9-067555
出願日： 1995年09月01日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】 保存性が良好な多層プリント配線板用層間絶縁接着剤であり、耐熱性及び耐湿性に優れた多層プリント配線板を得ること。【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(1)重量平均分子量10000以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、(2)エポキシ当量500以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、(3)エポキシ樹脂硬化剤、(4)チタネート系カップリング剤、(5)無機質フィラー、であり、硬化剤としてはイミダゾール化合物が好ましい。

請求項（抜粋）：

下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(1)重量平均分子量10000以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、(2)エポキシ当量500以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、(3)エポキシ樹脂硬化剤、(4)チタネート系カップリング剤、(5)無機質フィラー、

IPC (5件)：

C09J163/02 JFN ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JLJ ,  H05K 3/46

FI (5件)：

C09J163/02 JFN ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JLJ ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層プリント配線板用層間接着剤、該接着剤付き銅箔及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334374   出願人：住友ベークライト株式会社
• 金属ベース基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-062038   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭60-124615