特許
J-GLOBAL ID：200903057994149854
多層プリント配線板用層間接着剤、該接着剤付き銅箔及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-334374
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202418
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【構成】 接着剤中に、分子量10000以上のエポキシ樹脂20〜70重量%及び液状エポキシ樹脂またはエポキシ系反応性希釈剤10〜50重量%を含有した熱硬化型絶縁性層間接着剤、該接着剤を塗布した銅箔、及び、該接着剤付き銅箔を内層回路板にラミネートし、硬化させるてなる多層プリント配線板の製造方法。【効果】 本発明の層間接着剤を塗布した接着剤付き銅箔は、ラミネート後硬化させるにより外層に銅箔を有する多層プリント配線板を製造することができるため、絶縁層形成および外層導電層形成に要する時間は非常に短縮化され、工程の単純化や低コスト化に貢献でき、更にガラスクロスを用いないため絶縁層を極薄にすることが可能である。また、液状エポキシまたは反応性希釈剤を添加していることから内層回路への埋め込み性に優れ、成形時の樹脂流れを抑える高分子エポキシを添加していることから絶縁層厚さを維持し可撓性を持った多層プリント配線板を形成することが可能である。
請求項（抜粋）：
接着剤全体に対して、分子量10000以上の高分子量エポキシ樹脂20〜70重量%、及び液状エポキシ樹脂又はエポキシ系反応性希釈剤10〜50重量%を含有する熱硬化型絶縁性層間接着剤。
IPC (5件)：
H05K 3/38
, C09J 7/02 JHX
, C09J 7/02 JKA
, C09J163/00 JFM
, H05K 3/46
