特許

J-GLOBAL ID：200903002496749675

電子部品の製造方法

発明者： 佐々木 俊哉 ,  内山 一義 ,  川口 正彦 ,  三崎 勝弘 ,  松田 勝治
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-187876
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016759
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 切断用ブレードの摩耗が少なく、基板のチッピングの発生を抑制することが可能で、かつ、電極の剥がれが生じにくく、外部との接続信頼性に優れた電子部品を効率よく製造する。【解決手段】 ユニット基板1の表面の切断ラインA上にある電極(接続電極となるべき電極)2bに、切断ラインAと交差する方向に、スリットSを形成し、切断用ブレード6により、電極2bのスリットSの形成された部分を切削しつつ、切断ラインAに沿ってユニット基板1を切断することにより、互いに対向する2つの切断端面に接続電極2aを露出させる。また、スリットSの、切断ラインAと直交する方向の長さLを、L>Wb+2α(但し、Wb:切断用ブレードの厚み,α:切断用ブレードの厚み方向への切断位置ずれ量)とする。また、ユニット基板1の表面に配設された電極のうち、切断ラインA上にあるスリットSの形成される部分(接続電極となるべき電極2b)の厚みを他の部分より小さくする。

請求項（抜粋）：

表面に電極を配設してなるユニット基板(親基板)を、所定の切断ラインに沿って切断することにより、切断端面に電極の露出した素子を得る工程を含む電子部品の製造方法において、ユニット基板の表面の切断ライン上にある電極に、切断ラインと交差する方向に、スリットを形成し、切断用ブレードにより、前記スリットの形成された電極を切削しつつ、切断ラインに沿ってユニット基板を切断することにより、互いに対向する2つの切断端面に電極を露出させる工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01F 41/04 ,  H01F 27/29 ,  H01F 17/00

FI (3件)：

H01F 41/04 C ,  H01F 17/00 B ,  H01F 15/10 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層チップインダクタの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-126736   出願人：松下電器産業株式会社