積層チップインダクタの製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-126736
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312232
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】接合面にクラックが発生しにくい積層チップインダクタの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】第1の磁性体グリーンシート12を形成し、導電材料14が充填された第2の磁性体グリーンシート15を形成し、電気めっきより引き出し電極17を有する第1の導体18および第2の導体20を形成し、第1の磁性体グリーンシート12に第1の導体18を転写し、第2の磁性体グリーンシート15に第2の導体20を転写・積層して形成された中間積層体21の上・下面に転写し、個片23に切断し焼成して端面電極24を形成するものである。

請求項（抜粋）：

第1の支持体の上面に磁性体スラリーをシート状に塗布・乾燥して第1の磁性体グリーンシートを形成する第1のシート形成工程と、前記第1の支持体を剥離した後前記第1の磁性体グリーンシートに複数個の貫通孔を形成しこの貫通孔に導電材料を充填して第2の磁性体グリーンシートを形成する第2のシート形成工程と、第2の支持体の上面に電気めっきにより複数本の引き出し電極を有するコイル状の第1の導体を複数個形成する第1のめっき工程と、第3の支持体の上面に電気めっきによりコイル状の第2の導体を複数個形成する第2のめっき工程と、前記第1のシート形成工程で得られた第1の磁性体グリーンシートの上面に前記第1の導体を熱圧着により転写して第2の支持体を剥離する転写工程と、前記第2のシート形成工程で得られた第2の磁性体グリーンシートの上面に前記第2の導体を前記第2の磁性体グリーンシートに充填された導電材料を介して電気的に接続するように熱圧着により転写し第3の支持体を剥離・積層を繰り返して中間積層体を形成する中間積層体形成工程と、前記中間積層体の上面と下面とに前記第1の導体を転写した第1の磁性体グリーンシートを導電材料を介して電気的に接続するように熱圧着により転写し前記第1の支持体を剥離して積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体形成工程で得られた積層体を前記引き出し電極を切断するように個片に切断し焼成する個片形成工程と、前記個片形成工程で焼成された前記個片の対向する端面に前記引き出し電極と電気的に接続するように端面電極を形成する電極形成工程とからなる積層チップインダクタの製造方法。

IPC (2件)：

H01F 41/04 , H01F 17/00

FI (2件)：

H01F 41/04 B , H01F 17/00 D

引用特許：

審査官引用 (7件)

積層電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-247295 出願人：太陽誘電株式会社
特開昭63-124404
積層インダクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-008177 出願人：日立金属株式会社

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