特許

J-GLOBAL ID：200903002504548897

製造システムおよび製造方法

発明者： 横山 夏樹 ,  川本 佳史 ,  村上 英一 ,  内田 史彦 ,  水石 賢一 ,  河村 喜雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-155697
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122622
出願日： 1994年07月07日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【構成】 処理装置間搬送装置101に接続された複数のプロセス処理装置(102、103、104、106、107)を備えた製造装置において、時刻T0からT0+Tまでの間は、1群の基板がそれぞれの装置で処理され、他の群の基板は所定のプロセス処理装置へ搬送される。次の時刻T0+TからT0+2Tまでの間は、別の群の基板が処理され、残りの基板が搬送される。【効果】 製造システムの各処理装置が、T分間に少なくとも1つの被処理物の組を処理装置間搬送装置から受け入れることが可能であるため、このT分間に搬送装置から各処理装置への被処理物の分配が完了する。さらに処理装置も含めて製造システム全体が周期T分で周期的に制御されるため、複数の被処理物への処理のスケジューリングが容易となり、最適化の水準が高まって生産性が向上する効果がある。

請求項（抜粋）：

少なくとも二つの処理装置と所望の処理装置に被処理物を搬送するための処理装置間搬送装置とを有する製造システムにおいて、上記処理装置間搬送装置は、一群の被処理物が処理または保管される期間に、残りの群の被処理物を搬送し、該残りの群の被処理物のうちの一部の被処理物が処理または保管される期間に上記一群の被処理物を搬送するものであることを特徴とする製造システム。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02 ,  B23Q 41/00 ,  B23Q 41/02

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平1-209737
  
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-153572   出願人：富士通株式会社
• 特開昭61-150059
  
• 特開平4-113612
  
• 特開平4-199709