特許

J-GLOBAL ID：200903002511226331

熱可塑性樹脂フィルム及びその製造方法

発明者： 渋谷 修弘 ,  中村 雄二
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (3件)： 大谷 保 ,  東平 正道 ,  平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-239126
公開番号（公開出願番号）：特開2007-051256
出願日： 2005年08月19日
公開日（公表日）： 2007年03月01日
要約：

【課題】 フィルム成形方向の熱収縮率と寸法変化が小さく、エレクトロニクス用部材等として好適な熱可塑性樹脂フィルム及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 (A)熱可塑性ポリイミド樹脂と(B)ポリアリールケトン樹脂との合計量100質量部に対して、(C)充填材5〜50質量部を含む樹脂組成物からなり、200°Cにて20分間加熱した際のフィルム成形方向の熱収縮率が0.01〜6.5%である熱可塑性樹脂フィルム、及び押出機により溶融押出しされたフィルムを冷却体に接触させて冷却する押出しキャスト法において、フィルムが冷却された後、フィルム厚さ(t)を押出機のダイス先端の開口度(T)で割って得られる値(t/T)が0.1〜0.5の範囲にあり、かつ特定の冷却条件においてフィルムを冷却する製造方法である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性ポリイミド樹脂と(B)ポリアリールケトン樹脂との合計量100質量部に対して、(C)充填材5〜50質量部を含む樹脂組成物からなり、200°Cにて20分間加熱した際のフィルム成形方向の熱収縮率が0.01〜6.5%であることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。

IPC (4件)：

C08J 5/18 ,  C08K 3/00 ,  C08L 71/10 ,  C08L 79/08

FI (4件)：

C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08L71/10 ,  C08L79/08 B

Fターム (20件)：

4F071AA51 ,  4F071AA60 ,  4F071AB26 ,  4F071AB28 ,  4F071AD05 ,  4F071AE17 ,  4F071AF54 ,  4F071AF61 ,  4F071AH13 ,  4F071BA01 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4J002CH09X ,  4J002CM04W ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FD016

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 特開昭59-187054号公報
  
• 特表昭61-500023号公報
  
• 特開昭59-115353号公報
  
• 耐熱性積層体用フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-359161   出願人：三菱樹脂株式会社, 株式会社デンソー
• 配線基板の金属箔担体用絶縁フィルムおよび配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-067053   出願人：三菱樹脂株式会社
• 樹脂組成物及びこれを用いた成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-128089   出願人：三菱樹脂株式会社
• 熱可塑性樹脂フィルム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-096751   出願人：三菱樹脂株式会社

審査官引用 (1件)

• 配線基板の金属箔担体用絶縁フィルムおよび配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-067053   出願人：三菱樹脂株式会社