特許

J-GLOBAL ID：200903042120175769

配線基板の金属箔担体用絶縁フィルムおよび配線基板

発明者： 山田 紳月 ,  黒崎 礼郎 ,  中村 雄二
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-067053
公開番号（公開出願番号）：特開2001-323078
出願日： 2001年03月09日
公開日（公表日）： 2001年11月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 配線板製造工程における被加熱時に「反り」を発生させないものとし、特に、部品実装工程におけるハンダ溶接温度に再加熱された後にも「反り」を発生させない絶縁フィルムを提供する。【解決手段】 ガラス転移温度以上でゴム状弾性を示す温度領域を有する結晶性熱可塑性樹脂からなり、配線基板の金属箔に重ねて固定されかつ前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度(Tg)以上で結晶融解温度(Tm)未満の温度(T1)に加熱された際、この温度範囲(T1〜Tg)での平均線膨張係数(α1)が同温度範囲での金属箔の平均線膨張係数(α2)に対して、α2-11×10-6≦α1≦α2+18×10-6の関係を満たすように調整された配線基板の金属箔担体用絶縁フィルム。

請求項（抜粋）：

ガラス転移温度以上でゴム状弾性を示す温度領域を有する結晶性熱可塑性樹脂フィルムからなり、このフィルムは、配線基板の金属箔に重ねて固定されかつ前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度(Tg)以上で結晶融解温度(Tm)未満の温度(T1)に加熱された際、この温度範囲(T1〜Tg)での平均線膨張係数(α1)が同温度範囲での金属箔の平均線膨張係数(α2)に対して、α2-11×10-6≦α1≦α2+18×10-6の関係を満たすように調整されてなる配線基板の金属箔担体用絶縁フィルム。

IPC (5件)：

C08J 5/18 CEZ ,  B32B 15/08 ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670

FI (5件)：

C08J 5/18 CEZ ,  B32B 15/08 J ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 670 A

Fターム (37件)：

4F071AA22 ,  4F071AA51 ,  4F071AA60 ,  4F071AA62 ,  4F071AA64 ,  4F071AH13 ,  4F071BB02 ,  4F071BB04 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F071BC10 ,  4F100AB01A ,  4F100AB01C ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AK01B ,  4F100AK54B ,  4F100AK56B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA21 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02B ,  4F100JA11B ,  4F100JB16B ,  4F100JK07B ,  4F100JL04 ,  4F100YY00B ,  4J002BC031 ,  4J002CH072 ,  4J002CH091 ,  4J002CM042 ,  4J002CN011 ,  4J002CN032 ,  4J002GQ01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 耐熱性積層体用フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-359161   出願人：三菱樹脂株式会社, 株式会社デンソー
• ポリイミドフィルムおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-238049   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした金属積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-208658   出願人：東レ・デュポン株式会社
• 特開昭61-111359