特許
J-GLOBAL ID：200903002514839407
皮膚の処理のためのデバイス及び方法、並びに当該デバイスの使用
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
津軽 進
, 宮崎 昭彦
, 笛田 秀仙
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-517528
公開番号（公開出願番号）：特表2009-541002
出願日： 2007年06月21日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：
本発明は、処理されるべき皮膚の真皮層24に位置合わせされるような、レーザ源40及びフォーカス光学部50を有する皮膚処理デバイスを提供する。レーザビーム42は、組織の再成長を刺激するために皮膚に作用するLIOB(レーザ誘起光学的破壊)が得られるように出力されてフォーカス16される。これは、しわ30を順次削減する。デバイスは、しわ決定手段52,54,56,58を有してもよい。フォーカス光学50は、少なくとも0.4の開口数を持ってもよい。また、本発明は、皮膚を処理するため、特に、皮膚の真皮層24においてLIOBを引き起こすフォーカスレーザビーム16を供することにより、しわ30を削減するための対応する方法を提供する。利点は、オーバーレイ表皮層へのダメージが、非常に局所的なLIOB現象の使用により回避され得ることである。
請求項（抜粋）：
皮膚の処理、特に、皮膚組織の非侵入処理のためのデバイスであって、
予め決定されたパルス時間の間レーザビームを生成するレーザ源と、
前記レーザビームを焦点へとフォーカスする光学系とを有し、
前記焦点の大きさ及び生成した前記レーザビームのパワーは、前記焦点内において、前記レーザビームが皮膚組織に対する特性閾値を超えるパワー密度を持つようなものであり、前記予め決定されたパルス時間の間前記特性閾値を超えると、レーザ誘起光学的破壊(LIOB)現象が前記皮膚組織において発生し、
前記光学系は、処理されるべき前記皮膚に前記デバイスが当てられた場合に、処理されるべき前記皮膚の真皮層に対応する処理深さに前記焦点の位置を合わせる、デバイス。
IPC (3件)：
A61N 5/06
, A61B 18/20
, A61B 5/107
A61N5/06 E
, A61B17/36 350
, A61B5/10 300Q
4C026AA01
, 4C026FF02
, 4C026FF03
, 4C026FF12
, 4C026FF17
, 4C026FF22
, 4C026FF33
, 4C026FF58
, 4C026GG03
, 4C026GG06
, 4C026HH02
, 4C026HH04
, 4C026HH15
, 4C038VA04
, 4C038VB03
, 4C038VB23
, 4C038VC05
, 4C082RA01
, 4C082RE02
, 4C082RE03
, 4C082RE12
, 4C082RE17
, 4C082RE22
, 4C082RE34
, 4C082RE58
, 4C082RJ03
, 4C082RJ06
, 4C082RL02
, 4C082RL04
, 4C082RL15
