混成集積回路素子及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-192399
公開番号（公開出願番号）：特開平8-056092
出願日： 1994年08月16日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】【目的】混成集積回路素子の本来の回路動作を損なうことなく、混成集積回路素子と、この素子が実装されるマザーボードとの間で、電磁波の透過に対して十分な遮蔽効果を有し、かつ、混成集積回路素子内の部品間、及びマザーボード上の他の部品間の電磁結合の助長させることのない混成集積回路素子を提供する。【構成】配線基板11、及び、配線基板11上に実装された能動素子及び受動素子等の実装部品12と、これら実装部品を外部へ接続するための外部接続用リード線13の一部が樹脂等の絶縁コーティング層14で封止されている。更に、絶縁コーティング層14の表面には、外部接続用リード線13に接触することなく、第1の絶縁性軟磁性体層15、導電体層16、及び第2の絶縁性軟磁性体層17がコーティングされている。

請求項（抜粋）：

能動素子と受動素子とが同一の配線基板に実装された混成集積回路素子において、前記能動素子、前記受動素子、及び前記配線基板が絶縁層で封止されており、該絶縁層の外表面に、軟磁性体粉末と有機結合剤とを含む絶縁性軟磁性体層が形成されていることを特徴とする混成集積回路素子。

IPC (4件)：

H05K 9/00 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-352498
特開平4-213803
特開平4-012502

全件表示

前のページに戻る