特許
J-GLOBAL ID：200903002564519870
物体浮上用通気性多孔質セラミックス焼結体基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-103093
公開番号（公開出願番号）：特開2000-256074
出願日： 1999年03月06日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハー、液晶、ガラス基板等の物体の搬送、移送に適合し、破損、ゴミ、汚れがない無接触型浮上搬送装置に用いられる物体浮上用通気性多孔質セラミックス焼結体基板およびその製造方法を提供する【解決手段】 通気性多孔質セラミックス焼結体基板から成り側面部に、ガラス質部材で形成された密封封止用のガラス質被膜層4が形成された物体浮上用通気性多孔質セラミックス焼結体基板1からなるもので、この基材を用いることによって半導体ウエハー、液晶、ガラス基板等の物体を気体源を応用して無接触で安全に浮上搬送、移送する事ができる。
請求項（抜粋）：
通気性多孔質セラミックス焼結体基板から成る基材にあつて、前記基材の側面部に、ガラス質部材で密封封止被膜層が形成された事を特徴とする物体浮上用通気性多孔質セラミックス焼結体基板
IPC (7件)：
C04B 38/00 303
, B01D 29/01
, B65G 51/03
, C04B 41/86
, H01L 21/50
, B65G 49/07
, H01L 21/68
C04B 38/00 303 Z
, B65G 51/03 A
, C04B 41/86 Z
, H01L 21/50 C
, B65G 49/07 J
, H01L 21/68 A
, B01D 29/04 510 Z
4G019FA11
, 5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031CA13
, 5F031GA62
, 5F031GA63
, 5F031PA26
