特許

J-GLOBAL ID：200903002631053376

キャリアフィルム及びそれを使用した集積回路装置

発明者： 桜井 和徳
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-278900
公開番号（公開出願番号）：特開平10-289932
出願日： 1997年10月13日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】 実装密度を高くするとともに、検査工程の簡素化を図る。【解決手段】 外部電極および配線リードを配設するフィルム5は、集積回路素子1が配設される第1の領域を形成しているフィルム55と、その外側の第2の領域を形成しているフィルム5とに分割されている。また、フィルム55とフィルム5との境界部には、集積回路素子1の電極3と接続するための接続孔9が設けてある。そして、フィルム55、5には、外部基板と接続するための外部電極66、6が設けてある。これらの外部電極66、6は、同一のマトリックスを形成するようにしてある。【効果】 外部基板との接続の際に集積回路素子の領域でも外部基板との接続を行うことができるため、同一実装面積で大幅に多くの接続を行うことができる。

請求項（抜粋）：

集積回路素子の電極に接続する複数のインナーリードがフィルムの接続孔に突出して配設され、該インナーリードがフィルム上に延在して配線リードを成し、該配線リードはフィルム上の一面側に平面配置された外部電極に接続しているキャリアフィルムにおいて、前記フィルムは、前記集積回路素子が配設される第1の領域とその外側の第2の領域とに分割され、前記接続孔は、前記第1の領域と前記第2の領域との境界部に前記集積回路素子に沿って形成され、前記外部電極は、前記第1の領域と前記第2の領域とに設けられるとともに、各領域の前記外部電極が同一のマトリックスを形成するように配置されている、ことを特徴とするキャリアフィルム。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-236566   出願人：ソニー株式会社