特許

J-GLOBAL ID：200903002644545448

ダイヤモンドブレードおよび半導体チップの加工方法

発明者： 中村 信二 ,  植木 武美 ,  中島 蕃
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-067373
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264492
出願日： 1995年03月27日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 加工部端部の欠けを小さくし、研削部分の加工時間を短くする。【構成】 ダイヤモンドブレード9のダイヤモンド粒子2を非金属材料であるエポキシ樹脂からなる固着材21で保持し、ダイヤモンドブレード9の厚さを透過電子顕微鏡の観察試料の凹部の幅より大きくし、ダイヤモンドブレード9の外周部を保持具から半導体チップ13の厚さの2倍以内で突き出す。

請求項（抜粋）：

半導体チップの研削、切断に用いるダイヤモンドブレードにおいて、非金属材料からなる固着材でダイヤモンド粒子を保持したことを特徴とするダイヤモンドブレード。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  B24D 3/00 310 ,  B24D 5/12 ,  B28D 5/02 ,  H01L 21/304 331

FI (5件)：

H01L 21/78 F ,  B24D 3/00 310 F ,  B24D 5/12 Z ,  B28D 5/02 A ,  H01L 21/304 331

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体ウエハのダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-235252   出願人：富士通株式会社
• 円板状回転刃およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-132486   出願人：日本ミクロコーティング株式会社