多層基板の製造装置およびその製造方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：宮田金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-014420
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217552
出願日： 2001年01月23日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】簡易に高精度の位置合せができる多層基板の製造装置を得ること。【解決手段】カメラ32により基板P1の第1のマークを撮像し、画像処理して第1のマークの位置を求め、該位置を予め定めた位置になるように吸着プレート23を移動して粗位置合せをした後、基板P1を吸着プレート23から解放すると共に、吸着プレート84に基板P1を吸着して吸着プレート72に対向するように移動した後、吸着プレート84の基板P1を解放すると共に、吸着プレート72により基板P1を吸引した後、カメラ62により第1のマークを撮像して画像処理し、位置を求めて記憶部に記憶した後、第2のマークを有する基板P2を用いて、上記のように粗位置合せをした後、カメラ62により第2のマークを撮像して画像処理し、位置を求め、第2のマークが記憶部に記憶された位置と一致するように吸着プレート72を移動して基板P1の精位置合せをする。

請求項（抜粋）：

少なくとも二つの第1のマークを有するシート状の第1の基板を第1の吸着部に吸着する第1ステップを実行した後、第1の撮像手段により上記第1の基板の第1のマークを撮像し、演算手段により上記第1のマークを画像処理すると共に、上記第1のマークの位置を求め、上記第1のマークが予め定められた位置になるように第1の位置合せ機構により上記第1の吸着部を移動して粗位置合せをする第2ステップを実行した後、上記第1の基板を上記第1の吸着部から解放すると共に、搬送吸着部に上記第1の基板を吸着して搬送手段により第2の吸着部に対向するように移動する第3ステップを実行した後、上記搬送吸着部の上記第1の基板を解放すると共に、第2の吸着部により上記第1の基板を吸引する第4ステップを実行した後、上記第1の撮像手段よりも視野が狭い上記第2の撮像手段により上記第1のマークを撮像して、演算手段より上記第1のマークを画像処理すると共に、位置を求めて、記憶手段に記憶する第5ステップを実行した後、少なくとも二つの第2のマークを有するシート状の第2の基板を用いて、上記第1ステップから第3ステップにおける上記第1のマーク、上記第1の基板の代わりに、上記第2のマーク、上記第2の基板を用いて上記第第1ステップから第3ステップを実行した後、上記第2の撮像手段により上記第2のマークを撮像して、上記演算手段により上記第2のマークを画像処理すると共に、位置を求め、上記第2のマークが上記記憶手段に記憶された位置と一致するように第2の位置合せ機構により上記第2の吸着部を移動して上記第1の基板の精位置合せをする第6ステップを実行する、ことを特徴とする多層基板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 Y , H05K 3/46 G

Fターム (9件)：

5E346AA12 , 5E346AA16 , 5E346EE02 , 5E346EE17 , 5E346EE18 , 5E346GG01 , 5E346GG28 , 5E346HH32 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平4-270151
特開平4-270151
特開平3-157615

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