特許
J-GLOBAL ID:200903002653696947
スピーカおよびスピーカ製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
堀田 実
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-138060
公開番号(公開出願番号):特開2003-259485
出願日: 2002年05月14日
公開日(公表日): 2003年09月12日
要約:
【要約】【課題】スピーカおよびスピーカ製造方法を提供する。【解決手段】金糸線(48)の上部にダンパー(38)を設けてダンパーの大きさを最大化することによって出力音の振幅を大きくし、低域成分を極大化し、また、前記ダンパーをボイスコイル(36)の上端とフレーム(20)の上端に連結してΦ45mm以下のスピーカで最低共振周波数(fo)を300Hz以下に減少させることができ、各種電子機器に適用されて電子機器のコンパクト化およびスリム化に寄与できるようにする。
請求項(抜粋):
コーンペーパー(42)、ダンパー(38)、ボイスコイル(36)および金糸線(48)を含む振動系と、アッパープレート(34)、マグネット(32)およびヨーク(30)を含む磁気回路部とからなるスピーカであって、前記振動系において金糸線の上部にダンパーを設けてダンパーの大きさを最大化することによって出力音の振幅を大きくし、低域成分を極大化したことを特徴とするスピーカ。
IPC (6件):
H04R 9/02 103
, H04R 7/18
, H04R 9/04 103
, H04R 9/04 105
, H04R 31/00
, H02K 33/18
FI (6件):
H04R 9/02 103 Z
, H04R 7/18
, H04R 9/04 103
, H04R 9/04 105 B
, H04R 31/00 B
, H02K 33/18 B
Fターム (21件):
5D012CA04
, 5D012CA06
, 5D012CA07
, 5D012CA08
, 5D012CA14
, 5D012FA02
, 5D012GA01
, 5D012HA00
, 5D016AA09
, 5D016FA01
, 5D016FA02
, 5D016FA04
, 5D016GA01
, 5H633BB02
, 5H633GG03
, 5H633GG06
, 5H633GG09
, 5H633HH02
, 5H633HH05
, 5H633HH16
, 5H633JA02
引用特許:
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