特許

J-GLOBAL ID：200903002656304551

樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

発明者： 広瀬 伸一 ,  大場 秋爾 ,  水谷 厚司 ,  原田 嘉治
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-129755
公開番号（公開出願番号）：特開2005-223305
出願日： 2004年04月26日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：

【課題】 樹脂封止型半導体装置において、リードフレーム表面をメッキすることによりモールド樹脂との密着性を確保しつつ、プリント基板実装後の外観検査においてプリント基板のソルダレジストとアウターリードとの識別を容易に行えるようにする。【解決手段】 半導体チップ20とリードフレーム30とがモールド樹脂50で封止されてなる樹脂封止型半導体装置において、リードフレーム30の表面には、モールド樹脂50との密着性向上用のメッキ膜30aが形成されており、リードフレーム30のアウターリード32のうちプリント基板への実装後における外観検査が行われる検査面100aには、リードフレーム30におけるその他の部位に比べてメッキ膜30aの平坦性が良くなっていることで光沢性に優れた光沢面32bが、形成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

互いに電気的に接続された半導体素子(20)とリードフレーム(30)とがモールド樹脂(50)で封止されてなる樹脂封止型半導体装置において、 前記リードフレーム(30)の表面には、前記モールド樹脂(50)との密着性を向上させるためのメッキ膜(30a)が形成されており、 前記リードフレーム(30)のうち前記モールド樹脂(50)から突出する部位であるアウターリード(32)のうちプリント基板(200)への実装後における外観検査が行われる検査面(100a)には、前記リードフレーム(30)におけるその他の部位に比べて前記メッキ膜(30a)の平坦性が良くなっていることで光沢性に優れた光沢面(32b)が、形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (1件)：

H01L23/50

FI (2件)：

H01L23/50 N ,  H01L23/50 D

Fターム (6件)：

5F067AA04 ,  5F067AA13 ,  5F067BC01 ,  5F067DC17 ,  5F067DC18 ,  5F067DC19

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-115558号公報
  
• 樹脂用インサート部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-207480   出願人：新光電気工業株式会社
• 半導体装置用リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-201324   出願人：日本高純度化学株式会社