特許
J-GLOBAL ID：200903002677992547
フィルムキャリアおよび半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-144897
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045913
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 フレキシブル絶縁基板上に配線パターンが形成されたフィルムキャリアおよび当該フィルムキャリアを使用した半導体装置に関し、配線パターンのクラック、断線を防止する。【解決手段】 フレキシブル絶縁テープ12には、スプロケットホール14、デバイスホール18、および配線パターン20が設けられており、当該配線パターン20の一部であるインナーリード24がデバイスホール18の中に形成されている。また配線パターン20におけるアウターリードとインナーリード24との間は、保護用樹脂皮膜で被われている。さらにデバイスホール18の四隅の近傍で配線パターン4の無い領域には、ダミーパターン28が設けられているので、配線パターンの無い領域と有る領域の熱膨張率の差を解消できるため、温度変化が繰り返されても配線パターンにクラックや断線が生じない。
請求項（抜粋）：
配線パターンを基板上に形成するとともに、この配線パターンの一端を前記基板上に位置するデバイスホールより突出させたフィルムキャリアであって、前記デバイスホールの周囲にパターン濃度を略均一にするようダミーパターンを形成したことを特徴とするフィルムキャリア。
引用特許：
前のページに戻る
