特許
J-GLOBAL ID:200903002685407785
プラズマ処理装置に用いる電極及びプラズマ処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
谷川 昌夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-078025
公開番号(公開出願番号):特開平6-291056
出願日: 1993年04月05日
公開日(公表日): 1994年10月18日
要約:
【要約】【目的】 プラズマ中の気相反応で発生する微粒子が処理対象基板に付着することを抑制することができるプラズマ処理装置に用いる、処理対象基板に対向配置される電極及びプラズマ処理装置を提供する。【構成】 排気ポンプ52を付設した真空容器1内に導入される成膜用ガスを該排気ポンプの運転による所定真空度のもとにプラズマ化させ、該プラズマのもとで処理対象基板S1に目的とする成膜を行うプラズマCVD装置であって、プラズマ生成のための電力印加用の電極として、プラズマ領域へ向けられる表面80に、プラズマ中の気相で発生する微粒子Pを集め、捕獲し、排除方向へ導くための電界降下部を提供する溝81を形成した電極を備え、電極8による微粒子排除方向が排気ポンプ52による排気方向aに揃うように電極8及び排気ポンプ52を配置してあるプラズマCVD装置。
請求項(抜粋):
プラズマ処理装置に用いる、処理対象基板に対向配置される電極であって、プラズマ領域へ向けられる表面に、プラズマ中の気相で発生する微粒子を集め、捕獲し、排除方向へ導くための電界降下部を提供する凹所を形成したことを特徴とする電極。
IPC (3件):
H01L 21/205
, C23C 16/50
, H01L 21/302
引用特許:
審査官引用 (2件)
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特開平2-071511
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超精密鏡面加工方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-100347
出願人:株式会社ユーハ味覚糖精密工学研究所, 森勇藏
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