特許

J-GLOBAL ID：200903002711463443

複合セラミックグリーンシート、複合セラミックグリーンシートの製造方法及び多層セラミック基板の製造方法

発明者： 大出 泰
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-375023
公開番号（公開出願番号）：特開2006-181737
出願日： 2004年12月24日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：

【課題】 2種以上の構成材料の異なる絶縁層が積層され、それら絶縁層の界面における構成材料の混在する領域が少なく材料特性の安定し、かつ、それら絶縁層間に層間剥離の発生しない多層セラミック基板を製造する。【解決手段】 第1の無機物粉末及び第1の有機バインダから成る第1の絶縁層上に、第2の無機物粉末及び第2の有機バインダを含むスラリーを塗布・乾燥して第2の絶縁層を形成する複合セラミックグリーンシートにおいて、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層の界面付近に存在する前記第1の無機物粉末と前記第2の無機物粉末が混在する領域、および/又は前記第1の有機バインダと前記第2の有機バインダが混在する領域の厚さが0.3〜8μmとする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の無機物粉末及び第1の有機バインダから成る第1の絶縁層上に、第2の無機物粉末及び第2の有機バインダを含むスラリーを塗布・乾燥して第2の絶縁層を形成する複合セラミックグリーンシートにおいて、 前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層の界面付近には、前記第1の無機物粉末と前記第2の無機物粉末が混在する領域、および/又は前記第1の有機バインダと前記第2の有機バインダが混在する領域を有するとともに、該混在領域の厚さが0.3〜8μmであることを特徴とする複合セラミックグリーンシート。

IPC (5件)：

B28B 1/30 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46 ,  C04B 35/622 ,  B28B 11/00

FI (5件)：

B28B1/30 101 ,  H05K1/03 610D ,  H05K3/46 T ,  C04B35/00 G ,  B28B11/00 Z

Fターム (25件)：

4G030PA22 ,  4G030PA25 ,  4G052DA05 ,  4G052DA08 ,  4G052DB02 ,  4G052DB12 ,  4G052DC05 ,  4G052DC06 ,  4G055AA08 ,  4G055AA10 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  4G055BA22 ,  4G055BA43 ,  4G055BA83 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA24 ,  5E346BB02 ,  5E346CC17 ,  5E346EE24 ,  5E346GG04 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11 ,  5E346HH16

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-018662   出願人：京セラ株式会社