特許
J-GLOBAL ID：200903002732310027
ヒートシンク付プリント配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-243864
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111568
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】 電子部品をプリント配線基板にはんだ付けする時に、ヒートシンクへ熱が奪われることに伴う接着作業性と電子部品の信頼性の低下を防ぎ、さらに、パターンカットやジャンパ配線、電子部品交換等の作業性も向上させ、さらにまた、DIP/表面実装タイプの電子部品の混在を容易にさせる。【構成】 片面に表面実装タイプの電子部品8とDIPタイプの電子部品3を実装したプリント配線基板2と、突起部12を設け、さらに、DIPタイプの電子部品3のリード部14が干渉しないようにきりぬき部13をもうけたヒートシンク1を常温硬化型接着剤11で接着し、さらに、ねじ14により固定している。
請求項（抜粋）：
片面にDIP(Dual Inline Package)/表面実装タイプの電子部品を実装したプリント配線基板と、上記プリント配線基板の電子部品が実装されない面に取付けられ、上記DIPタイプの電子部品のリード部が干渉しないようにきりぬき部を有し、かつ、上記プリント配線基板と接する面には上記電子部品の真下にそれぞれ電子部品の底面と同等の面積の突起部を有するヒートシンクと、上記プリント配線基板と上記ヒートシンクを接着する熱伝導の良い常温硬化型接着剤と、上記プリント配線基板と上記ヒートシンクを結合するための結合部材とを具備したことを特徴とするヒートシンク付プリント配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H01L 23/36
, H01L 23/40
, H05K 7/20
