特許
J-GLOBAL ID：200903002743336230

ポリエーテルスルホン樹脂組成物およびそのフィルム

発明者：
伊藤 豊誠

伊藤 豊誠 について

, 
岡本 敏

岡本 敏 について


出願人/特許権者：
住友化学株式会社

住友化学株式会社 について


代理人 (3件)： 久保山 隆 ,  中山 亨 ,  榎本 雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-264987
公開番号（公開出願番号）：特開2006-077193
出願日： 2004年09月13日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：
【課題】 高誘電率でかつ薄くても機械特性が良好で耐熱性の高いフィルムならびに該フィルムの調製に用いられる原料を提供すること。【解決手段】 (A)ポリエーテルスルホン、(B)フェノキシ樹脂及び(C)無機フィラーから成り、成分(A)と成分(B)の重量比率が成分(A):成分(B)=60:40〜95:5であり、成分(A)、成分(B)および成分(C)の総体積を100としたときの成分(C)の体積が5〜50であるポリエーテルスルホン樹脂組成物。該ポリエーテルスルホン樹脂組成物および溶媒を含有するポリエーテルスルホン樹脂液状組成物。該ポリエーテルスルホン樹脂液状組成物を支持体上に流延し、溶媒を除去して得られる膜状物であって、該膜状物の厚みが0.5〜50μmであるポリエーテルスルホン樹脂組成物フィルム。該ポリエーテルスルホン樹脂組成物フィルムを誘電層として使用してなるフィルムコンデンサー。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)ポリエーテルスルホン、(B)フェノキシ樹脂及び(C)無機フィラーから成り、成分(A)と成分(B)の重量比率が成分(A):成分(B)=60:40〜95:5であり、成分(A)、成分(B)および成分(C)の総体積を100としたときの成分(C)の体積が5〜50であるポリエーテルスルホン樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 81/06 ,  C08G 75/20 ,  C08J 5/18 ,  C08K 3/00
FI (4件)：
C08L81/06 ,  C08G75/20 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00
Fターム (25件)：
4F071AA51 ,  4F071AA64 ,  4F071AE17 ,  4F071AF40 ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4J002CH082 ,  4J002CN031 ,  4J002DE097 ,  4J002DE138 ,  4J002DE147 ,  4J002DE176 ,  4J002FD016 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ00 ,  4J030BA10 ,  4J030BA42 ,  4J030BA48 ,  4J030BB66 ,  4J030BC04 ,  4J030BC12 ,  4J030BG10
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (8件)
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