特許
J-GLOBAL ID：200903089845362307

誘電体形成用組成物、キャパシタ層並びに印刷回路基板

発明者：
申 孝 順

申 孝 順 について

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金 鎭 浩

金 鎭 浩 について

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金 正 柱

金 正 柱 について

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コウ,ミン ジ

コウ,ミン ジ について


出願人/特許権者：
三星電機株式会社

三星電機株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-268894
公開番号（公開出願番号）：特開2005-320498
出願日： 2004年09月15日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：
【課題】 良好な誘電率を得ることができる誘電体形成用組成物、キャパシタ層並びに印刷回路基板を提供すること。【解決手段】 本発明の誘電体形成用組成物は、熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂40〜99vol%と、半導性充填剤1〜60vol%とを含むものであり、特に、半導性充填剤は、表面に絶縁層が形成されてなることが好ましい。また、本発明の誘電体形成用組成物は、熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂40〜95vol%と、半導性化強誘電体5〜60vol%とを含むものである。本発明のキャパシタ層は、上記誘電体形成用組成物から形成されたものであり、本発明の印刷回路基板は、上記キャパシタ層を含むものである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂40〜99vol%と、 半導性充填剤1〜60vol%と を含むことを特徴とする誘電体形成用組成物。
IPC (5件)：
C08L101/12 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  H01B3/00 ,  H01G4/12
FI (5件)：
C08L101/12 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  H01B3/00 A ,  H01G4/12 415
Fターム (39件)：
4J002BH021 ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002CH081 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DE106 ,  4J002DE108 ,  4J002DE186 ,  4J002DE187 ,  4J002FB078 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD116 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  5E001AE01 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AJ02 ,  5G303AA05 ,  5G303AB06 ,  5G303BA12 ,  5G303CA01 ,  5G303CA09 ,  5G303CB03 ,  5G303CB06 ,  5G303CB17 ,  5G303CB25 ,  5G303CB32 ,  5G303CB35 ,  5G303CB38
引用特許：
出願人引用 (15件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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